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包装材料封口技术简介

发布:2023-05-19 15:38,更新:2023-05-19 15:38

                                                      包装材料封口技术简介---- 包装材料封口举例

    包装材料的封口,如:印刷塑料袋,塑料(牙膏)软管,塑料瓶等容器、材料的封口。对于包装的封口,常见的封口技术有:电热封口,电磁感应热封,超声波封口等。下面分别对这三种封口方式作简单介绍。

  

    电热封口

以电热棒发热加热封口头,再将封口材料加热,加压,使封口边融合。常见的应用如印刷塑料袋的封口。

 


电磁感应热封

包装材料需有金属(多为铝箔)作发热介质,封口时使用电磁感应封口机,产生交变磁场,铝箔在交变磁场的作用下产生涡流发热,从而使封口材料受热融合。常见的应用如塑料瓶的瓶口封口。

 

超声波封口

超声波封口(焊接)是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40千赫兹电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动,随后机械运动通过一套可以改变振幅的调幅器装置传递到焊头。焊头将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部,在该区域,振动能量被通过摩擦方式转换成热能,将塑料熔化。超声波不仅可以被用来焊接硬热塑性塑料,还可以加工织物和薄膜。常见的应用如软管管尾的封口以及印刷塑料袋的封口。


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